한국기술교육대학교(총장 유길상) LINC3.0 사업단(단장 민준기)은 7월 24일(수) ‘2024학년도 하계방학 반도체 후공정 전문인력 양성과정’ 수료식을 진행했다.

이번 과정은 한기대가 충청남도의 특화산업 중 하나인 반도체 분야 전문인력 양성을 위해 지역 내 후공정 분야 전문 기업인 하나마이크론(주), 국립한국교통대학교와 협업하여 진행했다. 총 17명의 재학생이 참여하여 2일간의 교육과정을 마쳤다.

해당 과정은 한기대 온라인평생교육원(STEP)의 반도체 온라인 콘텐츠를 선행 학습한 후, 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스에서 반도체 후공정 관련 집체교육을 진행하는 형식으로 이루어졌다. 교육 종료 후 하나마이크론(주)를 방문해 실무를 체험, 현장 중심의 실천 공학 인재 양성에 중점을 두었다.

과정에 참여한 이재철 학생(에너지신소재화학공학부 3학년)은 “반도체 패키징 분야에 관심이 많지만 마땅한 교육 프로그램이 없어서 아쉬웠는데 이번 교육을 통해 이론을 실무에 적용하는 방법과 현장 경험으로 심도있는 학습을 한 유익한 시간이었다”고 말했다.

민준기 단장은 “앞으로도 다양한 교육 프로그램을 통해 학생들이 산업현장에서 필요로 하는 실질적인 역량을 키우도록 지원을 아끼지 않겠다”며 “지역사회 협업을 통해 산학협력을 강화하고, 지속 가능한 반도체 생태계 구축에 기여하겠다”고 포부를 밝혔다.