KAIST(총장 서남표)는 신소재공학과 김상욱 교수팀이 차세대 나노기술로 주목받고있는 ‘연성소재 분자조립 나노기술’을 개발, 세계적 학술지 등에 발표했다고 10일 밝혔다.

김 교수팀이 개발한 이 기술은 금속, 반도체, 세라믹, 고분자 등 다양한 종류의 반도체 기판 소재에 적용 가능한 새로운 분자조립 나노패턴 공정 기술로 신소재 분야의 세계적 학술지인 ‘어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)’ 등에 최근 3개월새 관련 논문 4편이 발표됐다.

액정 등 액체와 고체의 중간적 성질을 보이는 연성소재(Soft Materials)는 분자 스스로 규칙적으로 나노구조를 형성하는 분자조립 현상을 보여 이를 이용하면 현재의 반도체 미세패턴 제작공정의 한계를 극복할 수 있을 것으로 기대를 모아왔다.

하지만 실리콘과 같은 극히 한정된 기판 위에서만 분자조립 현상이 나타나 그동안 실용성있는 나노공정 개발에 걸림돌로 작용해 왔다.