삼성전자와 인텔, TSMC 등 3개사가 웨이퍼 규격을 현재의 300㎜(12인치)에서 2012년 450㎜(18인치)로 전환하는 데 협력하기로 결정했다.

웨이퍼 규격이 300㎜에서 450㎜로 늘어나면 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 반도체 칩의 숫자가 2배 이상 늘어난다. 특히 메모리 반도체의 세계 1위인 삼성전자와 비(非)메모리 등 세계 최고의 반도체 회사인 미국 인텔, 그리고 파운드리(위탁가공) 생산에서 세계 1위인 대만 TSMC가 제휴를 함에 따라 이들 선두주자와 후발업체 간의 격차가 더욱 확대될 전망이다.

삼성전자는 6일 "반도체 산업의 지속적인 성장과 생산 비용 효율화를 위해 3개 회사가 450㎜ 웨이퍼 가공체제로 전환하는 데 협력하기로 했다"고 밝혔다. 이들 3개사는 2012년 450㎜ 시험 생산라인 가동을 목표로 관련 장비 개발과 인프라 구축에 서로 협력하기로 했다.

삼성전자는 "미래 반도체 시장을 선점하는 의미와 함께, 반도체 장비업체들과 재료업체들에 향후 시장 트렌드에 대한 가이드라인을 제시하는 의미가 있다"고 밝혔다. 인텔의 밥 브룩 부사장도 "반도체업계는 생산비용 절감과 업계의 성장을 위해 웨이퍼 규격전환을 해결책으로 제시해왔다"면서 "고객들에게도 더 높은 가치를 제공할 것"이라고 말했다.